新技术涌现 给LED行业带来商机和市场

新技术涌现 给LED行业带来商机和市场

   过去几年，由于受经济大环境等诸多因素影响，LED照明行业面临着严峻的市场“寒冬”。但2017年以来，LED行业开始出现转机，房地产回暖、市场需求增长等带动LED产业开始走向回暖。那么，2018年将如何发展？

    转眼之间，2017年即将过去。在这一年中，LED行业更加成熟，市场也趋于稳定。巨头企业大者恒大，利用资金、技术的优势不断延展产业链巩固领先地位；另一方面，新技术的涌现也给了小企业做大的机会。

    那么，2018年LED行业会有哪些热点？

    市场方面

    1、芯片领域

    2017年，在高景气度，高盈利能力的背后，市场又刺激出新一轮紧锣密鼓的扩产潮，为刚刚好转的行业景气蒙上一层不安的阴影。包括三安、华灿、澳洋顺昌等中国前三大芯片厂商，2017年开始均有明显的扩产计划，估计当这些新的产能陆续到位之后，2017年中国大陆MOCVD累积安装量占全球比重将高达54%。明年，中国LED芯片行业竞争格局如何？未来会有怎样的发展？

    2、封装领域

    2017年，受终端市场需求以及产能转移的影响，中国LED芯片及封装市场规模均呈现高速成长，据初步统计，LED芯片市场规模增速达到19%，LED封装市场规模增速达到9%。如果仅看本土厂商营收，增速更高。厂商方面，芯片领域，三安第一的市场地位难以撼动，华灿则超越晶电跃升至第二；封装方面，木林森果然不负众望，超越日亚化学，中国市场首度登顶，国星、鸿利亦有不俗表现。2018年，芯片封装仍然是市场中绝对的热点！

    3、LED车灯

    中国乘用车市场规模稳定成长，从2016年开始，随着中国本土车厂的质量逐步上升，自有品牌销售量也逐年成长。此外，中国政府对新能源汽车的补贴及积分政策正在从鼓励性向强制性转变，未来新能源汽车将朝向高性能发展。中国乘用车市场对于LED的接受度极高，2017年中国乘用车LED产值预计接近7.4亿美金，其中车外照明用LED产值占比约82%。以LED渗透率来看，尾灯、日行灯及车内照明渗透率较高，而头灯部分依然很低。目前在中国车用前装市场，LED供应商仍以国际大厂为主，但随着本土厂商纷纷积极布局车灯产业链，未来将有机会打破市场垄断的局面。

    4、显示屏领域

    受全球经济景气衰退的影响，LED显示整体市场成长有限，但由于近几年LED小间距显示的发展，使得显示屏市场需求得以再次打开，其中室内小间距(≤P2.5)在经历前几年的高速发展后，将持续保持增长， 2017年市场规模为11.41亿美金， 预估2017~2021年 CAGR 达12%。按LED小间距显示的应用场景来划分，未来传统 DLP 和 LCD将被替代。从显示屏产业链来看，2017年显示屏LED市场产值达到16.3 亿美金，显示屏IC市场依然保持较快的成长，2017年达到 2.12 亿美金。

    5、VCSEL激光器市场

    目前全球VCSEL市场接近8亿美元，预计到2020年该值会增长到21亿美元。而短距离光纤数据传输占据了市场近一半的份额。低能量光存储、服务器及高容量数据中心中的快速交换对VCSEL的需求不断增加。消费电子产品中的手势识别和3D传感技术，VCSEL将会有爆炸性增长。医疗领域的医学诊断和治疗应用也是VCSEL的市场增长点，例如，在光学神经刺激和计算机X线摄影成像应用中，VCSEL比LED更具出色的电效率，这一优势将使其更多地应用在近程传感中。

    6、EMC产品

   大功率EMC产品渗透市场的势头越来越强，小功率COB随着面临被取代的危险。大功率EMC产品的优势在于性能优异，工艺完全沿用中功率产品的成熟技术，且交货周期短，采用成熟技术可以和中功率产品共线生产，还能短期满足超大量订单。这些优势是小功率COB无可比拟的，所以大功率EMC受到越来越多的客户青睐，是取代小功率COB产品的不二之选。

    技术方面

    1、Micro LED、Mini LED

    近日，一则“三星入股镎创”的消息再次将Micro LED推到了聚光灯下。因具有超高解析度、高亮度、超省电及反应速度快等优秀特性，Micro LED被认为是继TFT-LCD和AMOLED技术之后全新的颇具活力的显示技术。不仅吸引了苹果、Sony、Facebook、LuxVue、X-Celeprin等海外厂商抢进，中国企业于Micro LED的投入也非常积极。关键技术迟迟没有实质进展的情况下，Mini LED开始迎来一轮热潮。可以预见，明年新显示技术仍然是热点。

    2、CSP技术

    今年光亚展倒装、CSP已经几乎覆盖所有封装厂，倒装、CSP在LED行业已行之多年，过去国内厂商CSP一直处在样品和小规模阶段，但是进入今年显然已经成为各大芯片、封装企业的参展产品重点。但作为倒装芯片延伸出来做减法的新技术CSP，成本却很高。CSP出货量高速增长，明年预计将仍然热度不减。

    3、DPC陶瓷基板技术

   DPC陶瓷基板：又称直接镀铜陶瓷基板。是一种结合薄膜金属化与电镀制程的技术。在UV LED封装中，显示出其优异性。气密性好、成本低、开发周期短等优势将促进这一技术进入更多的领域，获得更大的发展。